ZILAB 주식회사 자이랩

ZAFS Series

Flatness · Resistivity · P/N · Wafer ID · Sorting

세 모델 모두 같은 측정 원리를 씁니다. 다른 것은 웨이퍼 크기와 포트 구성, 그리고 분류 기능의 유무입니다. ZAFS 4000 은 여기에 8 포트 소터를 얹어 측정과 분류를 한 장비에서 끝냅니다.

ZAFS 4000 외관 등각 투상도
ZAFS 4000 WAFER SORTER

Line-up

모델 비교

항목 ZAFS 4000 ZAFS 3000 ZAFS 2000
대상 웨이퍼300 mm · 200 mm300 mm (12″)200 mm (8″)
기능측정 + 분류(Sorting)측정측정
포트8 (입력 2 / 출력 6)33
형상 측정Thickness · TTV(GBIR) · Bow · Warp · GFLR
전기 특성Resistivity · P/N Type
식별앞·뒷면 OCR 2 기 (기본)OCR (선택)OCR (선택)
직경 측정지원
Throughput55 sec / wafer구성에 따름
월 생산 능력5 대10 대10 대

ZAFS 4000 · Specification

ZAFS 4000 상세 사양

300 mm Wafer Flatness Measure & Sorting System

측정 성능 — Flatness
측정 항목Thickness, TTV(GBIR), Bow, Warp, GFLR
측정 방식정전용량(Electrostatic capacity) 상·하 센서쌍
R 방향2 mm pitch
θ 방향120 deg (3 line) · 레시피에서 확장 가능
FQA294 mm 이하
Thickness 범위600 ~ 900 µm
TTV 범위< 300 µm
Warp 범위< 800 µm
Bow 범위< 800 µm
GFLR 범위< 800 µm
분해능0.5 µm
반복도± 0.3 µm 실측 σ 0.002 ~ 0.003 µm
측정 성능 — 비저항 · P/N · 직경
비저항 범위1 ~ 1,000 Ω·cm
비저항 분해능 100 ~ 999 Ω·cm → 유효숫자 2 자리
10 ~ 99 Ω·cm → 유효숫자 3 자리
1 ~ 9 Ω·cm → 유효숫자 4 자리
비저항 측정 점웨이퍼당 최대 3 점 (레시피 설정)
P/N Type1 ~ 1,000 Ω·cm 웨이퍼에 대해 P 또는 N 판정
일부 코팅된 웨이퍼는 탐침이 불가할 수 있습니다.
직경 측정 범위298 ~ 302 mm
직경 분해능100 µm
OCR앞·뒷면 2 기 (IS1741-11 성능에 한함)
하드웨어
대상 웨이퍼Silicon Wafer 300 mm ± 0.2 mm, 두께 0.6 ~ 0.9 mm
카세트 스테이지25 slot · 카세트 감시 센서 · 카세트 바코드 리딩
입력 2 스테이지 / 출력 6 스테이지
반송 로봇이면 흡착 싱글 암 클린 로봇
핸드 재질 세라믹 · 진공 척
측정 스테이지PEEK, Teflon (회전 스테이지부)
얼라이너CCD 센서 방식 · 진공 척 · 흡착 상태로 이동 측정
스캔 스테이지Linear Motor (2 기)
측정 유닛Capacitance Sensor + Amp
외형 치수3,250 (W) × 1,900 (D) × 2,400 (H) mm
표시등·LCD 등 돌출물 제외 / 카세트 스테이지 높이 약 900 mm
본체 재질외판 강판(소부 도장) · 기타 SUS, Al(알루마이트)
도장색 White ivory
제어부PC · UPS
질량약 1,500 kg
유틸리티
항목사양
전원 (GPS)220 V, 30 A, 1 phase, 60 Hz, 4 kW
CDA8π hose 1 ea, 600 kPa, 100 LPM
진공8π hose 1 ea, −60 kPa, 50 LPM
통신RJ45, 100 Mbps 이상, 1 ea (외부 통신용)
설치 환경클린룸 수준
작업 공간전면 700 mm · 후면 700 mm · 측면 600 mm 확보
포트 구성
입력2 port
출력6 port — 양품 Grade 1 : 2 port / 양품 Grade 2 : 2 port / Reject : 2 port
분류 기준Thickness, TTV, Bow, Warp, GFLR, 비저항, P/N, 직경, OCR ID

출하 검수 기준

Auto Running Test 시 100 매 이상의 웨이퍼를 연속 처리하여 장비 문제로 인한 에러가 발생하지 않아야 합니다.

Beyond the spec sheet

사양표에 안 적히지만 현장에서 갈리는 것들

아래는 기존 장비를 쓰던 현장에서 반복해서 나온 불편을 장비 구조로 되받은 항목입니다.

Safety

전 포트 Area Sensor

모든 포트에 라이트 커튼을 달았습니다. 동작 중 작업자가 카세트에 손을 대면 즉시 감지해 웨이퍼 정렬 오류와 파손을 원천 차단합니다. 문(Door)보다 공간을 적게 쓰고 개폐 피로도 없습니다.

Stability

제진 시스템 + 석정반

외부 진동원과 측정 시스템을 끊습니다. 석정반과 함께 적용해 µm 단위 측정에서 바닥 진동이 값으로 새는 경로를 막습니다.

Cleanliness

상부 커버 optional

외부 먼지 유입을 차단하고 장비 동작 중 외부 영향을 최소화합니다. 기존 장비처럼 카세트부가 개방된 OPEN type 도 제공합니다.

Throughput

Cassette Mapping System

로딩 직후 로봇의 매핑 센서가 슬롯별 웨이퍼 유무를 한 번에 읽습니다. 빈 슬롯은 건너뛰므로, 슬롯마다 팔을 넣어 확인하던 손실이 사라집니다.

Operation

Cassette 실시간 모니터링

포트마다 CASSETTE · PROCESSING · START 표시등을 두어 진행 상황을 장비 앞에서 바로 읽습니다. 진행 중인 카세트를 실수로 내리는 일을 막습니다.

Operation

Dual Monitor · Wafer 돌출 감지

전면 모니터 외에 카세트부에도 모니터를 두어 장비 어느 쪽에서든 상태를 확인합니다. 카세트에서 웨이퍼가 튀어나온 상태도 감지합니다.

Control software

운전 화면

Measure · Set Recipe · Open Data · Maintenance 네 개의 화면으로 운전, 레시피 설정, 결과 조회, 장비 점검을 모두 처리합니다.

Measure 화면 — 장비 평면도와 포트 상태, 레시피 및 등급 조건
Measure — 측정 시작·종료와 포트 상태
Open Data 화면 — 저장된 측정 결과 목록과 웨이퍼별 상세 데이터
Open Data — 저장된 측정 데이터 조회